一大早，李树身着闷热的防尘服，在无尘化车间内指挥着工人们总装极光1号改进型光刻机。
结构件和冲压部件已经交给京钢以及牡丹电视厂生产，诸如镜头和光源以则由振蓝进行小规模量产。
由于目前HXNB-888还未实现量产，所以光刻机控制系统的MCU芯片还是从日本小批量进口，由牡丹电视厂负责焊接。
李树的目标是生产六台极光1号改进型，随后开始生产极光2号，而极光2号将是400纳米级别的紫外光UV光刻机。
由于极光2号的光源升级为肉眼看不见的紫外，所以对准系统和CCD（电荷耦合元件）精度也要随之提高。
目前所用的高精度小型轴承京钢的轴承产线倒是能够生产，不过CCD零件还是难以自给自足，还是依赖进口，那又是漫长的审批过程。
在员工提示李树已经总装完成之后，李树才从思绪中回过神来。
员工们随后把一桶光刻胶搬出来，开始进行调和搅拌。
这个过程不能混入一点儿灰尘，否则会导致光刻失败。
由于有黑科技系统提供的教学手册，员工们操作都很熟练，李树很满意。
目前由于光刻胶涂抹控制系统还在紧急研发中，所以光刻胶搅拌和涂抹，都暂时由人工完成。
混合均匀的光刻胶开始在旋转的硅片上均匀涂抹，从李树目测来看，这一过程做得很不错，完全达到了自动涂抹的过程。
在涂胶完成之后，员工安装好第一层掩模板，等着李树进行最后的指令操作。
掩模板是李树自行制造的，也形成了相关的技术手册，为批量量产做好了一切准备。
李树又确认了一遍无误之后按下了确定按钮。
镜头开始在掩膜板上方，按照图纸进行步进式重复动作，发出吱吱的机械声音。
无论是未来体量巨大的EUV（极紫外光）光刻机，还是目前这样很小的可见光光刻机，工作原理其实没有多大变化，关键是技术难度的巨大升级。
所有人静静的等了三十分钟后，电脑屏幕上提示第一层光刻过程完成。
李树随即向电脑下达了显影的指令，随后开始进行第二层光刻，在第二层光刻开始前，掩模版又换了一块。
这时候李树的心情是紧张的，虽然他早就在超级模拟器里进行过大量光刻机工作过程的模拟，但在现实中总是有这样那样的问题。
三个小时候，硅片的光刻工艺结束，来到了蚀刻环节。
李树看着员工不太熟练，便决定自行操作，这一存在大量手工环节的过程，未来迟早要实现全自动化，相关设备的图纸，也已经生成，就等着经费到位。
直到下午，第一块硅片上的芯片才蚀刻完成，切割完成的硅片，仅有中止指甲盖大小，如果不仔细看，这完全就是一块亮晶晶的小铁片。
接下来来到测试环节，技术部门的骨干薛亦为在经历了六个小时的漫长等待之后，迫不及待拿出自己制造的测试电路板开始。
“输入输出正常！”
“时钟电路运行正常！”
“程序存储器运行正常！”
“计数器运行正常！”
“I/O运行正常！”
“中央处理基本逻辑运算实现！”
薛亦为煞有其是的大声通报着测试结果，听起来让人振奋。
当所有测试环节结束之后，芯片产线的员工振臂高呼，长达两个月不休息的他们，压抑了太久。
他们并不知道，在这个隐秘的角落，已经创造了华夏芯片的历史，而未来，这将是华夏芯片产业奋起直追的扬帆起航的地方。
在后续测试全都通过之后，薛亦为开心的问李树：“李总，第一批量产MCU要以何种方式来封装？”
“DIP（双列直插式封装）占35%，SOP（小外形封装）占25%，PLCC（塑封引线封装）占15%，QFP（四侧引脚扁平封装）占15%，BGA（求栅阵列封装）占8%，PGA（插针网格阵列封装）占2%”李树掰着手指头对薛亦为道。
薛亦为愣在当场，随后他说目前BGA和PGA两种封装方式，是SoC才会用到的封装方式，存在一定的工艺难度。
没等薛亦为解释完，李树便道：“我不需要你普及什么芯片封装知识，我只要问你一句，在现有条件下，能不能干，不能干我换人。”
薛亦为一脸苦笑的点点头说：“我尽力干。”
在未来芯片量产之后，现有技术条件下的封装工序，需要涉及复杂而繁琐的焊接工艺，需要大量的技术工人。
筛选出合格的焊接工人，并将黑科技提供的教学手册普及好，还是需要薛亦为来做的。
李树把产线上的各种事项事无巨细的安排完之后，第一条完整的芯片产线宣告搭建完成。
从目前的综合评估来看，这条产线达到了发达国家八十年代初的水平，终于快速进步了十年。
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